1、铝基板的技术要求
到目前为止，铝基覆铜板还没有国际标准，在我国，704厂负责起草电子行业军用标准《阻燃铝基覆铜板规范》。
主要技术要求为：
尺寸要求，包括板面尺寸及偏差、厚度及偏差、垂直度、翘曲度等；外观要求，包括裂纹、划痕、毛刺及分层、氧化铝膜等要求；性能要求，包括剥离强度、表面电阻率、击穿电压、介电常数、可燃性、热阻等。
铝基覆铜板专用测试方法：
第一种是介电常数和介质损耗因数测量法，该法属于可变Q值串联谐振法，将样品与调谐电容器串联接入高频电路，测量串联电路的Q值；
第二种是热阻测量法，是根据不同测温点之间的温差与导热量的比值来计算的。
2.铝基板电路制作
（1）机械加工：铝基板可以钻孔，但钻孔后的孔边缘不允许有毛刺，会影响耐压测试。铣削形状非常困难。冲制形状需要模具。模具制作需要很多技巧，这是铝基板的难点之一。冲制形状后，要求边缘非常整齐，不能有毛刺，不能损坏板边的阻焊层。通常使用军工模具。孔是从电路冲制的，形状是从铝面冲制的。冲制电路板时施加的力是向上剪断、向下拉断等都是技巧。冲制形状后，板子的翘曲度应小于0.5％。
（2）整个生产过程中铝基板不能有划痕：铝基板用手触摸或接触某些化学药品都会变色或变黑，这是不可接受的。有些客户也不接受铝基板的重新抛光，所以生产铝基板的难点之一就是整个过程中要避免划伤或碰触铝基板。有的公司采用钝化技术，有的公司则在热风整平（喷锡）前后涂保护膜……这里面的窍门很多，各有各的绝活。
（3）过高压测试：通信电源铝基板需要100%进行高压测试，有的客户要求直流，有的客户要求交流，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，印刷电路板100%进行测试。板面脏污、孔边及铝基板毛刺、线路锯齿、绝缘层任何损伤，在高压测试时都会引起起火、漏电、击穿等现象。如果电压测试时出现脱层、起泡等现象，则将被拒收。
3.铝基板PCB生产规范
1、功率密度较高的功率器件经常会用到铝基板，所以铜箔比较厚，如果采用3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻工艺需要工程设计线宽补偿，否则蚀刻后的线宽会超差。
2、铝基板的铝基面在PCB加工时一定要事先贴上保护膜，否则有些化学物质会腐蚀铝基面，导致外观受损。而且保护膜非常容易被划伤而造成缝隙，这就需要在整个PCB加工过程中都进行贴保护膜。
3、玻纤锣板用的铣刀硬度比较低，而铝基板用的铣刀硬度较高，在加工过程中，玻纤板生产的铣刀转速较高，而铝基板生产的铣刀转速至少要慢三分之二。
4、用电脑铣加工玻纤板时，只需利用机器本身的冷却系统散热即可。但加工铝基板时，必须在锣头上加酒精来散热。
四、PCB工艺规范及PCB设计安全原则1、目的
规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB设计满足可制造性、可测试性、安全性、EMC、EMI等技术规范，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量和成本优势。
2.适用范围
本规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计，用于但不限于PCB设计、PCB板工艺评审、单板工艺评审等活动。
若本规范之前的相关标准、规范的内容与本规范的规定相冲突，则以本规范为准。
3.定义
过孔（Via）：用于内层连接但不用于插入元件引线或其他加固物的金属化孔。
材料。
盲孔（）：从印刷电路板内部延伸到仅有一个表面层的通孔。
埋孔：不延伸至印刷电路板表面的过孔。
过孔（Via）：从印刷电路板的一个表层延伸到另一个表层的导电孔。
元件孔（）：用于将元件端子固定到印刷电路板上，以及用于电气连接导电图形的孔。
：表面贴装器件本体底部到引脚底部的垂直距离。
4. 引用/参考标准或材料
TS—《信息技术设备PCB安全设计规范》》
TS—《电子设备强迫风冷热设计规范》》
TS—《电子设备自然冷却热设计规范》》
《印刷电路板设计、制造和组装术语和定义》（esign
ly-)
IPC-A-600F《印制板验收条件》（板）
5.规范内容
5.1PCB板要求
5.1.1确定PCB板材质及TG值
确定PCB所用的材料，如FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值材料，需在文件中注明厚度公差。
5.1.2确定PCB的表面处理镀层
确定PCB铜箔的表面处理镀层，如镀锡、镀镍金还是OSP，并在文件中注明。
5.2 热设计要求
5.2.1 高热器件应放置在出风口或有利于对流的位置。
在布局PCB时，考虑将高热元器件放置在出风口或有利于对流的位置。
5.2.2 较高的元器件应放置在出风口处，不应阻塞风路。
5.2.3 散热器的放置位置应有利于对流
5.2.4 对温度敏感的设备应远离热源
对于温升高于30℃的热源，一般要求是：
a.在风冷条件下，电解电容器与热源距离应大于或等于2.5mm;
b.在自然冷却条件下，电解电容等温度敏感器件与热源的距离必须大于或等于4.0mm。
若因空间原因无法达到要求的距离，则应进行温度测试，确保温度敏感器件的温升在降额范围内。
在范围内。
5.2.5 大面积铜箔需用绝缘胶带与焊盘连接
为了保证良好的渗锡效果，要求大面积铜箔上的元器件焊盘与焊盘之间用绝缘胶带连接。
.2.6 回流焊后0805及0805以下贴片元件两端焊盘散热对称性
为避免回流后器件发生偏移或竖立现象，回流的0805及0805以下的片式元件应保证散热对称性，焊盘与印制导线连接处的宽度不应大于0.3mm（针对非对称焊盘）。
5.2.7 高热器件如何安装及是否使用散热片
确保高热器件的安装方式便于操作和焊接。原则上，当元器件热密度超过0.4W/cm3时，元器件的引线脚及元器件本身不足以充分散热，应采用散热网、汇流排等措施提高过流能力。汇流排各脚应采用多点连接，尽量在波峰焊前或直接波峰焊前采用铆接，以方便装配和焊接。对于采用较长的汇流排，应考虑波峰焊时因受热汇流排与PCB的热膨胀系数不匹配而引起的PCB变形。
为了保证上锡容易操作，锡珠的宽度应不大于或等于2.0mm，锡珠边缘间的距离应大于1.5mm。
5.3 器件库选型要求
5.3.1 确认现有PCB元件封装库的选择正确
PCB上现有元件库器件的选取应保证封装与元器件实际的形状轮廓、引脚间距、通孔直径等相一致。
5.3.2应确认新设备的PCB元件封装清单
对于PCB上没有封装库的器件，应根据器件数据建立回收元器件封装库，并保证丝印库存与实物一致，特别是电磁元件、自制结构件等新建立的元器件库存是否与元器件数据（确认书、图纸）一致。新器件应建立能满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元器件库。
5.3.3 需要波峰焊的SMT元件需要使用表面贴装波峰焊焊盘库
5.3.4 轴向元器件和跳线的引脚间距应保持最小，以减少元器件成型和安装工具。
5.3.5 不同PIN间距的兼容器件必须有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的兼容焊盘必须连通。
5.3.6 测量所用的锰铜线等跳线的焊盘应做成非金属化焊盘，如果是金属化焊盘，焊接后焊盘内部的电阻会短路，造成电阻有效长度变小、不一致，导致测试结果不准确。
5.3.7 表面贴装器件不能作为手工焊接的调试器件，表面贴装器件在手工焊接过程中很容易受到热冲击的损坏。
5.3.8 除非实验没有问题，不要使用热膨胀系数与PCB相差太大的无引脚表面贴装器件，这样容易造成焊盘拉脱。
5.3.9 除非实验没有问题，否则不能选用非表面贴装器件作为表面贴装器件，因为这样可能需要手工焊接，从而降低效率和可靠性。
5.3.10 多层板侧面局部镀铜作为焊接引脚时，必须保证各层之间有铜箔连接，以增加镀铜的附着强度。同时必须进行实验验证没有问题，否则双面板侧面的镀铜不能作为焊接引脚使用。
5.4 基本布局要求
5.4.1合理的PCBA加工工序
成品板的元器件排布应保证成品板加工工序合理，提高成品板的加工效率和直通率。
PCB布局所选择的加工流程应该使加工更加高效。
5.4.2 波峰焊工艺的送板方向必须用丝印标明
5.4.3 双面回流焊的PCB要求无体积过大或过重的表面贴装元器件，双面回流焊的PCB要求双面都进行回流焊，回流焊元器件重量限制如下：
A = 器件重量/引脚和焊盘之间的接触面积
芯片器件：A≤0.075g/mm2
翼型引线装置：A≦0.300g/mm2
J形引线装置：A≤0.200g/mm2
面阵器件：A≦0.100g/mm2
如果有超重装置必须敷设在地面时，应通过实验验证其可行性。
5.4.4 为避免阴影效应，板背面需过波峰焊的元器件的安全距离已考虑波峰焊过程中SMT元器件的距离。
5.4.5 封装尺寸大于0805的陶瓷电容在布局时应尽量靠近传输边缘或应力较小的区域，且其轴线尽量与进板方向平行。应尽量避免使用尺寸大于1825的陶瓷电容。
5.4.6 SMD尽量不要放置在频繁插拔的器件或板边连接器周围3mm以内，防止插拔连接器时应力损坏器件。
5.4.7 经过波峰焊的表面贴装元器件必须符合规范要求
过波峰焊的表面贴装器件厚度应小于0.15mm，否则无法放在B面过波峰焊。如果器件厚度在0.15mm~0.2mm之间，可以在器件本体下面放置铜箔，以减小器件本体底部与PCB表面的距离。
5.4.8 确定了波峰焊时背测点不上锡的安全距离
为保证过波峰焊时不出现连锡现象，背面测试点边缘间距应大于1.0mm。
5.4.9 波峰焊插件元器件焊盘间距大于1.0mm
为保证过波峰焊时不发生桥接现象，过波峰焊的插件元器件焊盘间边缘间距应大于1.0mm（包括元器件自身引脚焊盘间边缘间距）。
插件元件引脚间距优选≥2.0mm，焊盘边缘间距优选≥1.0mm。
5.4.10 BGA周围3mm内无元件
为了保证可维护性，BGA器件周围需留有3mm的禁布局区域或者5mm的禁布局区域，一般不允许将BGA放在背面（经过两次回流焊的单板的第二次回流焊面）；
贴装BGA器件时，器件不能放置在正面禁区投影范围内。
5.4.11贴片元件间距符合要求
同装置：≧0.3mm
异质器件：≧0.13*h+0.3mm（h为周围相邻元器件的高度差）
仅能手工贴装的元件间距离要求为：≧1.5mm。
5.4.12 元器件外侧距穿板轨道接触的两个板边大于或等于5mm
5.4.13 可调设备及可插拔设备周围应留有足够的调试、维护空间。可调设备的布局方向及调试空间应根据系统或模块的PCBA安装布局、可调设备的调试方式综合考虑；可插拔设备周围预留的空间应根据相邻设备的高度确定。
5.4.14 所有插入式磁性元件必须有坚固的底座，禁止使用无底座的插入式电感。
5.4.15 有极变压器的引脚不宜设计成对称的。
5.4.16 安装孔禁区内不得有元器件或走线（不包括安装孔本身的走线和铜箔）
5.4.17 金属外壳元器件与金属件及其他元器件之间的距离符合安全规定
金属外壳元器件及金属件的排列应保证与其他元器件的距离满足安全要求。
5.4.18 通孔回流器件布局要求
a.对于非传输边尺寸大于300mm的PCB，较重的元器件尽量不要放置在PCB的中间，以减少插件元器件重量在焊接过程中对PCB变形的影响，以及插件过程对板上已放置元器件的影响。
b.为方便插入，建议将设备靠近插入操作侧。
c.对于较长的设备（如内存模块插座等），建议长度方向与传输方向一致。
d.通孔回流焊接器件焊盘边缘与间距≦0.65mm的QFP、SOP、连接器及所有BGA
丝网印刷间距大于10mm，丝网印刷与其他SMT元器件间距大于2mm。
e. 通孔回流焊元件之间的距离为10mm或更大。使用夹具支撑的引脚焊接无需此距离。
f.通孔回流焊盘边缘与传输边距离>10mm；焊盘与非传输边距离>5mm。
5.4.19 通孔回流焊设备禁区要求
a.通孔回流焊元器件焊盘周围应留有足够的空间用于涂敷焊膏。禁区具体要求为：对于欧式连接器，距板内10.5mm范围内不得有元器件，禁区内不得有元器件及过孔。
b. 置于禁区内的过孔必须做阻焊塞孔处理。
5.4.20 装置布局应整体考虑单板组装的干涉。装置布局设计时，应考虑单板与单板、单板与结构件之间的组装干涉，特别对于较高的装置及有立体组装的单板，应考虑单板与单板之间的组装干涉。
5.4.21 设备与底盘之间的距离要求
在布置元件时，应考虑不要将它们放置得离机箱壁太近，以免在将 PCB 安装到机箱时损坏元件。要特别注意安装在 PCB 边缘的元件，这些元件在受到冲击或振动时可能会轻微移动或没有坚固的外观，例如垂直电阻器和无底座电感变压器。如果无法满足上述要求，则必须采取额外的固定措施以满足安全法规和振动要求。
5.4.22 需进行波峰焊的器件应尽可能放置在印制板的边缘，以利于封孔。如果器件放置在印制板的边缘，且安装夹具制作良好，则在波峰焊时无需封孔。
5.4.23 在设计和布局 PCB 时，应尽可能使元件能够通过波峰焊。在选择元件时，应尽量选择尽可能少的不能通过波峰焊的元件。另外，应尽量减少焊接面上放置的元件数量，以减少手工焊接。
5.4.24 板上不得放置裸露的跳线来跨过板上的导线或铜箔，以免与板面铜箔短路。绿油不能起到有效的绝缘作用。
5.4.25 布局应考虑所有元件焊接后易于检查和维护。
5.4.26 电缆的焊接端应尽量靠近PCB板的边缘，以利于电缆的插入和焊接，否则PCB板上的其他器件会妨碍电缆的插入和焊接，或被电缆撞歪。
5.4.27 对于多个引脚在同一直线上的器件，如连接器、DIP封装器件、T220封装器件等，布局时其轴线应与波峰焊方向平行。
5.4.28 布局较轻的元件（如二极管、1/4W 电阻等）时，其轴线应与波峰焊方向垂直，以防止波峰焊时一端凝固而导致元件浮起。
5.4.29 电缆与周围元器件之间应留有一定的空间，否则电缆弯曲部分会压缩和损坏周围元器件及其焊点。
5.5 路由要求
5.5.1 印刷电路板与板边距离：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。
为了保证PCB加工时不出现露铜缺陷，要求所有走线及铜箔距离板边：V-CUT边缘大于0.75mm，铣槽边缘大于0.3mm（铜箔与板边的距离也应满足安装要求）。
5.5.2 散热器正面下方无接线（或已绝缘）
为保证电气绝缘，散热器底部周围不应有布线（考虑到散热器安装的偏移量和安全距离）。如果散热器下方需要布线，应采取绝缘措施，使散热器与布线绝缘，或确认布线与散热器处于同一电位。
5.5.3 金属手柄下方禁止布线
为了确保电气绝缘，金属手柄下方不应有接线。
5.5.4 各类螺丝孔禁区要求
各种规格螺钉的禁入区域（禁入区域仅适用于保证电气绝缘的安装空间，不考虑安全距离，仅适用于圆孔）：
5.5.5 增加隔离焊盘和走线连接（如泪滴焊料）的宽度，尤其是单面板焊盘，以避免在波峰焊过程中将焊盘拉掉。
5.6 固定孔、安装孔、过孔的要求
5.6.1 成品板通过波峰的上方和下方，需要接地的安装孔、定位孔应定义为右非金属化孔。
5.6.2 BGA下方过孔直径为12mil
5.6.3 SMT焊盘边缘到过孔边缘的距离为10mil，如果过孔用绿油塞住，则距离为6mil。
5.6.4 SMT元件焊盘上没有过孔（注：DPAK封装用于散热的焊盘除外）
5.6.5 通常情况下，应使用标准通孔尺寸
5.6.6 过波峰焊的板子，若元件面贴有器件，其下面不得有过孔或过孔处必须铺绿油。
5.7 基准点要求
5.7.1 带有表面贴装器件的 PCB 对角线上至少有两个不对称参考点
5.7.2 参考点中心距板边大于5mm，并有金属环保护
a. 形状：参考点的首选形状是实心圆形。
b. 尺寸：参考点的首选尺寸为直径40mil±1mil。
c.材质：参考点的材质为裸铜或覆铜，为了增加参考点与基板的对比度，可在参考点下方铺大块铜箔。
5.7.3 参考点焊盘和阻焊层设置正确
5.7.4 参考点范围内无其他痕迹或丝印
为保证印刷及贴片的识别效果，参考点范围内不应有其它痕迹及丝印。
5.7.5 对于需要拼接的单板，尽量保证单元板上有参考点。对于需要拼接的单板，尽量保证每块单元板上都有参考点。如果由于空间原因无法在单元板上布置参考点，可以不在单元板上布置参考点，但在拼接过程中必须保证参考点。
5.8 丝网印刷要求
5.8.1 所有元器件、安装孔、定位孔均有对应的丝印编号
为了方便成品板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔均有对应的丝印标记，PCB板上的安装孔均用丝印H1、H2、……Hn标记。
5.8.2 丝印字符应遵循从左到右、从下到上的原则
丝印字符尽量遵循从左到右、从下到上的原则，对于电解电容、二极管等极性器件，在各功能单元内应保持方向一致。
5.8.3 器件焊盘及需要上锡的锡路没有丝印，安装后器件编号不要被器件遮挡。（除密度较高的器件外，PCB 上无需丝印）
为了保证器件焊接的可靠性，器件焊盘上没有丝印；为了保证镀锡锡路的连续性，镀锡锡路上没有丝印；为了方便器件插入和维护，安装后器件编号不要被器件遮挡；丝印不能压在过孔、焊盘上，避免开阻焊窗时丢失部分丝印，影响识别。丝印间距大于5mil。
5.8.4 有极化元器件的极性应在丝印上清晰标明，极性方向标记应易于识别。
5.8.5 定向连接器的方向应在丝印上清晰标明。
5.8.6 PCB上应有条形码位置标记
如果PCB板空间允许，PCB上应该有42*6的条码丝印框，并且条码的位置要考虑方便扫描。
5.8.7 PCB板名、日期、版本号等板信息的丝印位置应清晰。
PCB文件应该在清晰醒目的位置丝网印刷电路板名称，日期，版本号和其他电路板信息。
5.8.8 PCB应具有完整的制造商信息和防静电标记。
5.8.9 PCB光刻文件编号正确，各层输出正确，且输出完整的层数。
5.8.10 PCB上的器件标识符必须与BOM清单中的器件标识符一致。
5.9 安全要求
5.9.1 保险丝安全标签齐全
保险丝附近是否有6个完整的标签，包括保险丝序列号，熔断特性，额定电流值，防爆特性，额定电压值，英文警告标签？
如.15AH,":,
”。
如果PCB上没有空间放置英文警告标签，则可以将英文警告标签放置在产品的使用说明书中。
5.9.2 PCB 上的危险电压区域标注高压警告符号
PCB的危险电压区域与安全电压区域之间用40mil宽的虚线分隔，并印有高压危险标记。
5.9.3 原隔离区和补充隔离区标识清晰
PCB 主边与次边之间的隔离区清晰，中间有虚线标记。
5.9.4 PCB板安全标识应清晰
PCB板具有五大齐全的安全标记（UL标志、制造商、制造商型号、UL档案编号、阻燃等级）。
5.9.5加强绝缘隔离区电气间隙和爬电距离满足要求
PCB上加强绝缘隔离区的电气间隙、爬电距离满足要求，具体参数要求请参考相关《信息技术设备PCB安全设计规范》。
隔离带附近的装置需在10N的推力下仍能满足上述要求。
除安规电容器引脚处的外壳可视为有效基本绝缘外，其他设备的外壳不视为有效绝缘。一些绝缘套管和胶带被视为有效绝缘。
5.9.6基本绝缘隔离区的电气间隙和爬电距离符合要求
一次设备外壳与接地外壳之间的安全距离符合要求。
一次设备外壳与接地螺钉之间的安全距离符合要求。
主要设备外壳和接地散热器之间的安全距离满足要求（特定的距离大小是通过查找桌子来确定的）
5.9.7跨越危险和安全区域（主要和次要侧）的电缆应满足加固绝缘的安全要求
5.9.8考虑到10N推力，两侧的组件靠近变压器核心，应满足加固绝缘的要求
5.9.9考虑到10N推力，接近悬挂金属导体的设备应满足加固绝缘的要求
5.9.10对于多层PCB，内部和次要侧的铜箔应符合电气间隙和蠕变距离的要求（根据I计算污染水平）。
5.9.11对于多层PCB，VIA（包括内层）附近的距离应符合电气间隙和蠕变距离的要求。
5.9.12对于多层PCB中间层和次级侧的介电厚度，它必须为≥0.4mm
层间厚度是指介电厚度（不包括铜箔厚度）。
5.9.13必须在不同电压的焊接端子之间保持2mm的安全距离。
5.10 PCB尺寸和形状要求
5.10.1pcb的大小和厚度已在PCB文件中标记并确定。
板厚度（±10％公差）规格：0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm，2.5mm，3.0mm，3.5mm，3.5mm
5.10.2 PCB的板拐角应为R型倒角
为了促进单板的处理，对于带有过程边缘和剪接的贴面的贴面饰物应是R形的。
5.10.3 PCB小于10mm的PCB应镶板（铝基材和陶瓷底物除外）
一般原则：当PCB单位板的大小为<时，必须将其镶板；
当面板组件需要V-CUT时，PCB厚度应小于3.5mm；
：平行于传输边缘的V-CUT线的数量为≤3（对于细长的单板可以进行例外）；
5.10.4不规则面板铣削凹槽之间的间距大于8000万。
当需要磨碎不规则的面板并进行V-CUT时，铣削凹槽间距应大于8000万。
5.10.5 PCB具有不规则形状且没有镶板的PCB应使用边缘处理
对于具有不规则形状的PCB，难以处理成品板，应在板的两侧添加过程边缘。
5.10.6 PCB光圈的公差应为 +.0.1mm。
5.10.7如果PCB上有大孔，则应在设计过程中首先填充孔，以避免焊接和板的变形。
5.11过程要求
5.11。
5.11.2表面安装设备，例如SOJ，PLCC，QFP等。
5.11.3波焊后SOP的引脚间距大于1.0mm，并且芯片组件高于0603。
5.12可检验性要求
5.12.1是否使用测试点测试。
如果未使用测试点测试完成的板，则不需要以下项目5.12.2至5.12.15。
5.12.2 PCB上应该有两个以上的定位孔（位置孔不能是腰围的）。
5.12.3定位尺寸应满足（3〜5cm）的直径需求。
5.12.4 PCB上定位孔的位置应不对称
5.12.5应该有符合规格的流程边缘
5.12.6对于长度或宽度为200 mm或更多的成品面板，应保留标准降低点。
5.12.7要测试的设备的引脚间距应为2.54mm的倍数
5.12.8请勿将SMT组件的垫子用作测试点
5.12.9测试点应位于焊接表面上（次级电源不需要）
5.12.10测试点的形状和大小应符合规格
建议为测试点选择方垫（也可以接受圆形垫），并且垫尺寸不能小于1mm*mm。
5.12.11所有测试点都应标记（用TP1，TP2等标记）。
5.12.12所有测试点都应固化（更改PCB上的测试点时，必须修改属性以移动位置）。
5.12.13测试间距应大于2.54mm。
5.12.14测试点与焊接表面上的组件之间的距离应大于2.54mm。
5.12.15低压测试点和高压测试点之间的距离应符合安全法规。
5.12.16从测试点到PCB板边缘的距离应大于/3.175mm。
5.12.17从测试点到定位孔的距离应大于0.5毫米，以便为定位柱提供一定数量的间隙。
5.12.18测试点的密度不应大于每平方厘米4-5个；
5.12.19电源和地面的测试点要求。
每个测试销都可以承受每次2A的电流的2a，电源和地面还需要一个测试点。
5.12.20对于数字逻辑板，通常应为每5个IC提供一个地面测试点。
5.12.21焊接表面上的组件的高度不能超过/3.81mm。
5.12.22是使用连接器还是连接电缆进行测试。
如果答案是否定的，则没有对项目5.12.23和5.12.24提出要求。
5.12.23连接销之间的间距应为2.54毫米的倍数。
5.12.24所有测试点都应连接到连接器。
5.12.25应使用可调节设备。
5.12.26对于ICT测试，必须对每个节点进行测试；
5.12.27测试点不能被条形码等阻止，也不能被胶水覆盖。
如果需要向单板喷洒“三挡油漆”，则必须对测试垫进行专门处理，以避免影响探针的可靠接触。
6. 附录
距离和相关安全要求
1.电气间隙：沿两个相邻导体之间或导体和相邻运动壳体表面之间的空气测量的短距离。
2.蠕变距离：两个相邻导体之间的短距离或导体与沿绝缘表面测量的相邻运动壳表面之间的短距离。
确定电气清除率：
可以根据测量的工作电压和绝缘水平确定距离。
有关侧线的电气清除尺寸要求，请参见表3和表4
表5显示了次级侧电路的电气清除尺寸要求。
但通常：侧面交流部分：Fuse≥2.5mm之前LN，L.NPE（Earth）≥2.5mm，保险丝设备
之后，不需要，但要尽可能多地保持一定距离，以避免短路和电源损坏。
侧AC到DC部分≥2.0mm
侧面直流地面至地球≥2.5mm（侧面漂浮地面至地球）
次级侧部分≥4.0mm的侧面部分，组件在主要侧和次级之间桥接
次要侧的差距应≥0.5mm
次要地面至地球≥1.0mm
注意：在确定是否满足要求之前，内部零件应受到10N的力，外壳应为30n的力，以减少它们之间的距离。
即使在最坏的情况下，空间距离仍然满足要求。
爬虫距离的确定：
根据工作电压和绝缘水平，可以通过查找表6来确定蠕变距离
但通常：（1）侧面AC部分：保险丝前LN≥2.5mm，LN接地≥2.5mm，在保险丝之后
这不是必需的，但是请尝试保持一定距离，以避免短路和电源损坏。
（2）侧AC到DC部分≥2.0mm
（3）侧面直流地面至接地≥4.0mm，例如侧面地面
（4）例如，次要侧的侧面≥6.4mm，如果诸如和Y电容器之类的组件的脚间距≤6.4mm，则必须切割凹槽。
（5）次级部分之间的距离≥0.5mm。
（6）次要地面至地球≥2.0毫米
（7）变压器两极之间的距离≥8.0mm
3.绝缘穿透距离：
应根据工作电压和绝缘申请满足以下要求：
- 对于不超过50V（71V AC峰值或直流值）的工作电压，没有厚度要求；
- - 额外绝缘的厚度应为0.4mm；
- 当不承受任何机械应力，可能在正常温度下导致绝缘材料的变形或降解时，加固绝缘的厚度应为0.4 mm。
上述要求不适用于稀薄的绝缘材料，无论其厚度如何，如果所提供的绝缘材料用于设备的保护性外壳，并且在操作员维护过程中不会撞击或刮伤以下任何情况；
- 对于补充绝缘材料，使用至少两层材料，每种材料都可以通过电力测试以进行补充绝缘层；
或者：
- 由三层材料组成的补充绝缘材料，其两层的任何组合都可以通过补充绝缘的电力测试；
或者：
- 对于加固的绝缘材料，使用至少两层材料，每种材料都可以通过介电强度测试进行钢筋绝缘；
或者：
- - 由三层绝缘材料组成的隔热材料，其两层的组合都可以通过钢筋绝缘的介电强度测试。
4.接线过程的注释：
必须将扁平成分（例如电容器）放置在没有胶水的情况下
如果使用10N的力量可以缩短两个导体，这比安全距离要少，以确保将PVC膜放置在某些住房设备中时，请注意确保安全距离（请注意零件），请注意零件。
5.阻燃材料的要求：
热管VTM或VTM-2或更高
Tube V-1或VTM-2或以上；
PCB板94V-1或更高
6.关于绝缘水平
（1）工作绝缘：设备正常运行所需的绝缘
（2）基本绝缘材料：提供对电击的基本保护的绝缘材料
（3）补充绝缘：除了基本绝缘材料外，还采用了独立的绝缘材料，以防止基本绝缘失败。
（4）双绝缘材料：由基本绝缘材料和其他绝缘材料组成的绝缘材料
（5）加固的绝缘材料：在此标准中指定的条件下，单个绝缘结构提供了一定程度的保护，以防止相当于双层绝缘的电击。
各种绝缘材料的适用情况如下：
A.操作绝缘
a。
b。
B.基本绝缘
a。
b。
c。
d。
C.补充绝缘
a。
ⅰ。
ⅱ。
ⅲ在ELV电路和未接地的金属壳之间。
b。
D.双绝缘材料
一般来说，侧电路之间
a。
b。
c
双绝缘=基本绝缘 +补充绝缘
注意：麋鹿电路：额外的低压电路
在正常工作条件下，AC峰值不超过42.4V或DC值不超过60V的二级电路，或者DC值不超过60V。
SELV电路：安全性额外的低压电路。
二级电路经过适当设计和保护，以便在正常条件或单个故障条件下，任何两个可访问零件之间的电压以及任何可访问的零件与设备的保护性接地端子（仅适用于I类设备）之间的电压不会超过安全价值。
TNV：通信网络电压电路
在正常工作条件下，携带带有通信信号的电路。